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簡要描述:熱封測(cè)試儀HST-10是針對(duì)包裝熱封強(qiáng)度檢測(cè)而研究生產(chǎn)的檢測(cè)儀器,熱封儀主要應(yīng)用于測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù),由于設(shè)備屬于精密實(shí)驗(yàn)室儀器,一般用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)應(yīng)用。
品牌 | 竹巖儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生 |
熱封測(cè)試儀HST-10
產(chǎn)品介紹
熱封儀主要是指實(shí)驗(yàn)室封口制樣使用的試驗(yàn)儀器。設(shè)備采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。
產(chǎn)品包裝檢測(cè)眾多項(xiàng)目中,包裝的熱封強(qiáng)度檢測(cè)是評(píng)定保障熱封合部位封合強(qiáng)度的重要分析指標(biāo)。這就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行熱封試驗(yàn)。若熱封合強(qiáng)度不足,則會(huì)導(dǎo)致包裝在熱封處裂開,發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問題。
參考標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法
ASTM F2029 通過測(cè)量密封強(qiáng)度測(cè)定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范
YBB00122003 熱合強(qiáng)度測(cè)定法
產(chǎn)品特色
1、微電腦控制,LCD大屏幕液晶顯示 ,熱封參數(shù)精度高
2、熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設(shè)定,并在液晶屏中實(shí)時(shí)顯示,直觀明了
3、氣動(dòng)雙面加熱試驗(yàn)機(jī),實(shí)現(xiàn)了溫度、時(shí)間、壓力三要素可控可調(diào),溫控準(zhǔn)確
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度:室溫-300℃,精度(±0.1℃)
熱封時(shí)間:0.01s~99.9s
熱封壓強(qiáng):0.05MPa~0.7MPa
熱封面積:300mm×10mm
熱封加熱形式:雙加熱
氣源壓力:≤0.7MPa
外形尺寸:380(L)mm×215(B)mm×355(H)mm
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:30kg
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān)
選購件:專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、打印線
備注:本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備
熱封測(cè)試儀HST-10